SAKI 3D SPI
借助于最先進(jìn)的SAKI 3D測(cè)量技術(shù)。3Si具備極為先進(jìn)的分析計(jì)算能力。結(jié)合2D圖像和3D高度確認(rèn),3Si可實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB印錫進(jìn)行最精確地檢查,檢查過(guò)程可通過(guò)屏幕實(shí)時(shí)監(jiān)控。M2M解決方案,完美實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備的閉環(huán)控制功能??蓪?Si的檢測(cè)結(jié)果反饋給前端印刷機(jī)及后端貼片機(jī)智能修正錫膏印刷和元器件貼裝。
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