1、實現(xiàn)高速、高精度檢查的硬件
a、使用與3 Di-AOI一樣堅固的框體
b、采用高剛度門架,雙電機驅(qū)動,實現(xiàn)高定位精度
c、使用高精度線性標(biāo)尺,實現(xiàn)高停止精度
d、采用CoaXPress規(guī)格攝像機,進(jìn)行高速測量檢查
2、滿足多樣化市場需求的柔性硬件
a、全滿2 D/3 D測量可同時檢查
b、豐富的分辨率(7um、12um/18um)
c、豐富的機型(M、L、XL、Dudl)
3、SAKI自主開發(fā)軟件
a、電路板表面修正技術(shù)
b、可執(zhí)行共面性檢查
c、豐富的SPC功能